AI芯片近年來發展迅猛，眾多企業紛紛布局，新型芯片架構不斷涌現，多個場景下的智能芯片應用正在加快落實，海量多維的數據將在云端以及邊緣側展開大量處理計算，芯片也面臨更加廣泛以及多樣化的需求，這對AI芯片的計算架構、運算能力、場景與算法適用性、安全可控性等都提出了新挑戰。在產業和技術蓬勃發展的新時代，AI芯片發展新態勢和技術演進在何方？AI芯片的架構創新如何演進？巨頭之間的生態之爭是否會催化產業格局洗牌？初創企業在哪些場景會找到更大的市場潛力與機遇？
在此背景下，2019世界人工智能大會·AI引擎“芯”未來峰會將于2019年8月30日在上海隆重召開。本屆AI引擎“芯”未來峰會是2019世界人工智能大會的主題峰會之一，由世界人工智能大會組委會主辦。峰會以“芯技術·芯架構·芯安全”為主題，邀請主管領導、專家院士、企業領袖、行業用戶等共同參與，采用“主題演講＋高端對話＋成果發布”三大亮點相結合的形式，科學展望全球AI芯片的持續創新與跨越發展，系統探討邊緣智能的跨界融合與安全創新，共同推動AI芯片與邊緣智能的快速發展。
會議期間，科技界、產業界、經濟界大咖齊聚，共同把脈AI芯片和邊緣智能的發展進程與趨勢；同時，賽迪顧問還將重磅發布最新專業研究成果《中國人工智能芯片產業發展白皮書》，從第三方的角度全面解讀智能芯片的發展與未來；此外，峰會還將發布代表企業最新AI芯片產品，從產品創新視角透視產業發展趨勢。